U-QSU1-5 6 Bga Reballing Stencil For Qualcomm Series Cpu SM8350 SM8250 SM8475 SM7325 SM7125 SM7350 SM8150 SM7250 SDM660 SDM63632-image

U-QSU1-5 6 Bga Reballing Stencil For Qualcomm Series Cpu SM8350 SM8250 SM8475 SM7325 SM7125 SM7350 SM8150 SM7250 SDM660 SDM63632

Leggi la descrizione completa
Miglior prezzo disponibile
3,84$
AliExpress · Spedizione gratuita
Vedi Offerta
Prezzi aggiornati
Specifiche
CondizioneNuovo
Descrizione
U-QSU1-5 6 BGA Reballing Stencil For Qualcomm series CPU SM8350 SM8250 SM8475 SM7325 SM7125 SM7350 SM8150 SM7250 SDM660 SDM63632

Storico prezzi

Ricevi una notifica se il prezzo scende

Ti invieremo un'email quando il prezzo di questo prodotto diminuirà.

  • Aggiornamenti dei prezzi in tempo reale
  • Oltre 50 negozi monitorati
  • Avvisi gratuiti di calo prezzo
  • Solo negozi verificati

Avvisami quando il prezzo scende sotto: 3,84$

Ho letto e accettato i informativa sulla privacy.

Prodotti simili

Una selezione di prodotti che potrebbero interessarti.

Amaoe QU1 QU2 QU3 QU4 QU5 QU6 QU7 QU8 BGA Reballing Stencil Kit For Qualcomm Series CPU RAM SM8250/SDM439/SM8350 888 Steel Mesh 4,17$ U-MTU 1-5 Bga Reballing Stencil For Qualcomm Series Cpu MT6991Z MT6889Z MT6989W MT6893Z MT6983Z MT6833V MT6873V MT6761V MT6595W 5,50$