Stazione Di Rilavorazione BGA LY‑R5860 4800W Ad Aria Calda 3 Zone, Con Sistema Di Allineamento Laser E CCD Opzionale Per La Riparazione Di Chip IC Su Schede Madri Di Laptop-image

Stazione Di Rilavorazione BGA LY‑R5860 4800W Ad Aria Calda 3 Zone, Con Sistema Di Allineamento Laser E CCD Opzionale Per La Riparazione Di Chip IC Su Schede Madri Di Laptop

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Stazione di Rilavorazione BGA LY‑R5860 4800W ad Aria Calda 3 Zone, con Sistema di Allineamento Laser e CCD Opzionale per la Riparazione di Chip IC su Schede Madri di Laptop

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