MaAnt C1 BGA Reballing Stencil Platform dla iPhone A8-A17 Płyta główna MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Zestaw narzędzi do naprawy spawania
Miglior prezzo disponibile
63,79€
AliExpress · Spedizione 7,26€
VISAPayPal
Prezzi aggiornati
Specifiche
CondizioneNuovo
Descrizione
MaAnt C1 BGA Reballing Stencil Platform dla iPhone A8-A17 Płyta główna MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Zestaw narzędzi do naprawy spawania
Storico prezzi
Ricevi una notifica se il prezzo scende
Ti invieremo un'email quando il prezzo di questo prodotto diminuirà.
- Aggiornamenti dei prezzi in tempo reale
- Oltre 50 negozi monitorati
- Avvisi gratuiti di calo prezzo
- Solo negozi verificati
Avvisami quando il prezzo scende sotto: 63,79€
Prodotti simili
Una selezione di prodotti che potrebbero interessarti.
Maant C1 Magnet Tin Planting Platform Dla Iphone A8-A17 Qualcomm Hs Emmc PłYta GłóWna Cpu Bga Welding Reballing Stencil Tools Set
51,99€
MaAnt C1 BGA Reballing Stencil Platform Set dla IP A8-A17 MTK Hisilicon Qualcomm EMMC SAM CPU Planting Tin Steel Mesh
44,49€
MaAnt BGA rebaling platforma do A8-A16 płyty głównej iPhone MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU narzędzia do naprawy spawania
48,69€
Platforma Do Lutowania Magnetycznego Maant C1 Do Iphone A8-A17 Qualcomm Hs Emmc PłYta GłóWna Cpu Bga Zestaw NarzęDzi Do Lutowania I Reballingu
64,39€
MaAnt C1 magnetyczny CPU BGA rebaling zestaw szablonów platforma dla iPhone A8-A17 Hisilicon Qualcomm MTK EMMC naprawa stalowej siatki telefonu
67,79€
Platforma Magnetyczna Maant C1 Do Reballingu Bga Dla Iphone A8-A19 Pro Mtk Emmc Qualcomm Cpu Huwei, Zestaw SzablonóW Do Naprawy
671,79€
Maant Magnet Motive Cpu Fixture Dla Iphone A8-A18 Pro &Qualcomm&Hisilico&Emmc Cpu Bga Reballing Stencil Kit NarzęDzia
48,69€
Platforma Szablonowa Maant C1 BGA Do Reballingu Dla Iphone A8-A19, PłYt GłóWnych MTK Emmc Qualcomm Huawei, Zestaw NarzęDzi Do Naprawy I Lutowania Siatką.
10,69€