Bga Reballing Stencil For Samsung W24/Z Fold5 Motherboard Middle Layer SM-W9024/SM-F9460 Direct Heating Tin Planting Platform

Miglior prezzo disponibile
3,37$
AliExpress · Spedizione 8,38$
Vedi Offerta
Prezzi aggiornati
Specifiche
CondizioneNuovo
Descrizione
BGA reballing stencil for Samsung W24/Z Fold5 motherboard middle layer SM-W9024/SM-F9460 Direct heating Tin planting platform

Storico prezzi

Ricevi una notifica se il prezzo scende

Ti invieremo un'email quando il prezzo di questo prodotto diminuirà.

  • Aggiornamenti dei prezzi in tempo reale
  • Oltre 50 negozi monitorati
  • Avvisi gratuiti di calo prezzo
  • Solo negozi verificati

Avvisami quando il prezzo scende sotto: 3,37$

Ho letto e accettato i informativa sulla privacy.

Prodotti simili

Una selezione di prodotti che potrebbero interessarti.