YCS Uniwersalny chip BGA Tymczasowa platforma do sadzenia IC dla iPhone A8-A17 Qualcomm Android CPU Sadzenie cyny Stalowa siatka oprawa
Miglior prezzo disponibile
8,49€
AliExpress · Spedizione 13,40€
VISAPayPal
Prezzi aggiornati
Specifiche
CondizioneNuovo
Descrizione
YCS Uniwersalny chip BGA Tymczasowa platforma do sadzenia IC dla iPhone A8-A17 Qualcomm Android CPU Sadzenie cyny Stalowa siatka oprawa
Storico prezzi
Ricevi una notifica se il prezzo scende
Ti invieremo un'email quando il prezzo di questo prodotto diminuirà.
- Aggiornamenti dei prezzi in tempo reale
- Oltre 50 negozi monitorati
- Avvisi gratuiti di calo prezzo
- Solo negozi verificati
Avvisami quando il prezzo scende sotto: 8,49€
Prodotti simili
Una selezione di prodotti che potrebbero interessarti.
Mijing Z21 MAX uniwersalny procesor Reballing wzornik platforma dla iPhone A8-A16 Android telefon IC Chip sadzenia cyny szablon oprawa
110,99€
YCS BGA cyna sadzenie stalowa siatka dla IP Qualcomm uniwersalny układ procesora IC naprawa dysku twardego szablon szablon do reballingu BGA
25,89€
Mechanik Procesor IC Chip Platforma Do Reballingu Bga, Dla Iphone A8-A15, Huawei, PłYta GłóWna Z Systemem Android Sadzenie Szablonu Cyny, Zestaw Lutowniczy
45,49€
MIJING Z21 MAX BGA stacja cyny Chip CPU rebling szablon platformy dla iPhone 6-14 Pro Max A8-A17 Qualcomm Android telefon
93,59€
MaAnt CPU zestaw sit do reballingu dla Qualcomm HiSilicon MTK telefon z systemem Android płyta główna CPU IC sadzenie szablon cyny siatka stalowa
19,59€
Stalowa siatka do sadzenia cyny dla iPhone z serii Android Uniwersalny procesor Kompleksowy 0,12 mm Szablon do reballingu BGA Narzędzia do naprawy chipów YCS
7,21€
Zestaw Do NakłAdania Cyny Na Chipy Bga Ycs, Tymczasowa Siatka Cynowa Do UkłAdóW Scalonych, Do Iphone, Qualcomm, Hisilicon, Mediatek, Samsung Cpu, Stacja Do NakłAdania Cyny.
13,39€
YCS 49-CzęśCiowy Uniwersalny Wielofunkcyjny Szablon Do CPU Dla Iphone Qualcomm/Mtk/Samsung Android, Siatka Do Osadzania Cyny Na Chipach CPU
334,59€