Relife RL-044 Szablony Stalowe Do Reballingu Bga Serii Hw, NarzęDzie Do NakłAdania Kulek W Warstwie śRodkowej Z Siatki Stalowej-image

Relife RL-044 Szablony Stalowe Do Reballingu Bga Serii Hw, NarzęDzie Do NakłAdania Kulek W Warstwie śRodkowej Z Siatki Stalowej

Leggi la descrizione completa
Miglior prezzo disponibile
15,99€
AliExpress · Spedizione 10,16€
Vedi Offerta
Prezzi aggiornati
Specifiche
CondizioneNuovo
Descrizione
RELIFE RL-044 Szablony stalowe do reballingu BGA serii HW, narzędzie do nakładania kulek w warstwie środkowej z siatki stalowej

Storico prezzi

Ricevi una notifica se il prezzo scende

Ti invieremo un'email quando il prezzo di questo prodotto diminuirà.

  • Aggiornamenti dei prezzi in tempo reale
  • Oltre 50 negozi monitorati
  • Avvisi gratuiti di calo prezzo
  • Solo negozi verificati

Avvisami quando il prezzo scende sotto: 15,99€

Ho letto e accettato i informativa sulla privacy.

Prodotti simili

Una selezione di prodotti che potrebbero interessarti.

Szablon Do Reballingu BGA Amaoe 0,12 Mm MQ1 Do ProcesoróW Qualcomm MTK CPU MT6771V SDM845 SDM710 MT6739V MT6763V, NarzęDzie Do Naprawy I NakłAdania Cyny. 12,19€ 10Cc NC-559-ASM-UV-TPF Bga Pcb No-Clean Pasta Lutownicza Spawanie Zaawansowany Topnik Olejowy Smar Do Reballingu NarzęDzie RęCzne Do Naprawy 11,79€ 7 sztuk szablon lutowniczy 90mm * 90mm PS4 BGA szablony do reballingu CXD90025G CXD90026G PS3 CPU GPU CXD2980BGB CXD2999GG zestaw naprawczy do lutowania 88,99€ Wyświetlacz LCD Ochrona IC Szablony do reballingu BGA dla Moblie iPhone 11-15 Pro Max Flex Screen Chip Steel Net Model QIANLI 12,59€ Szablon Do Reballingu Bga Amaoe MI:10 Do PamięCi Ram SM7150 I Procesora SM8150, NarzęDzia Do Naprawy TelefonóW Serii Xiaomi 9 K20 18,09€ Szablon Bga Xzz Do Amd Ryzen R5/R7/R3/R9/4500/4800H/4700U/YM2300, Szablon Do Reballingu Bga Z BezpośRednim Podgrzewaniem, Platforma Do NakłAdania Cyny. 38,99€ Szablon Bga Do Reballingu Samsung S22 S22+ S22 Ultra S22U S901 S906 S908 Exynos 2200 9925 SM8450 Cpu, Naprawa Siatki Cynowej 19,09€ RELIFE RL-044 58 szt. BGA Reballing zestaw szablonów dla Qualcomm | Snapdragon Dimensity Hisilicon Kirin Exynos do sadzenia chipów z cyny 262,59€