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Bergquist Pad Interfaccia Termica In Hi-Flow 625, 25 X 19Mm, Spessore 0.127Mm, 0.5W/M·K, Adesivo-image

Bergquist Pad Interfaccia Termica In Hi-Flow 625, 25 X 19Mm, Spessore 0.127Mm, 0.5W/M·K, Adesivo

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Bergquist Pad interfaccia termica in Hi-Flow 625, 25 x 19mm, spessore 0.127mm, 0.5W/m·K, Adesivo, Lunghezza: 25mm, Autoadesivo: Sì, Minima temperatura operativa: -30°C, Massima temperatura operativa: +150°C, Range di temperatura operativa: -30 → +150 °C, MPN: HF625-0.005-AC-104

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